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【授权专利】[200910096804.5]一种甲基苯基环硅氧烷混合物的制备方法
上传时间 ：2014-01-07 10:19:29 浏览次数 ：12345 作者与来源 ：许文东
申 请 号： | 200910096804.5 | 申 请 日： | 2009.03.13 |
名 称： | 一种甲基苯基环硅氧烷混合物的制备方法 | ||
公 开 (公告) 号： | CN101503422 | 公开(公告)日： | 2009.08.12 |
主 分 类 号： | C07F7/21(2006.01)I | 分案原申请号： | |
分 类 号： | C07F7/21(2006.01)I;B01J27/02(2006.01)N;B01J23/04(2006.01)N | ||
颁 证 日： | 优 先 权： | ||
申请(专利权)人： | 杭州师范大学 | ||
地 址： | 310012浙江省杭州市下沙高教园区学林街16号 | ||
发 明 (设计)人： | 伍 川;杨雄发;董 红;金 晶;胡从达;徐晓秋;彭家建;蒋剑雄 | 国 际 申 请： | |
国 际 公 布： | 进入国家日期： | ||
专利 代理 机构： | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代 理 人： | 陈小良 |
摘要 |
本发明公开了一种甲基苯基环硅氧烷混合物的制备方法，具体是指一种不含三官能团杂质的甲基苯基环硅氧烷混合物的制备方法。本发明是将甲基苯基二烷氧基硅烷与催化剂反应，接收反应生成的醇-水混合物的折光指数nD25接近1.3325时，停止反应，静置分层，再把油层与催化剂进行裂解反应，即可得目标产物。本发明的优点是生产工艺简单、节省使用洗涤用水、裂解温度低、节省能源。该混合环体可用作高苯基含量、高粘度、高分子量、不交联、自流平的甲基苯基高温胶的基础聚合物，该甲基苯基混合环体也可用于制备高温有机硅导热硅油及核电设施所需的耐高温耐辐射材料，还可用于制备功率型LED有机硅封装材料。 |
