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【授权专利】[200810059117.1]一种制备含苯基混合环硅氧烷的方法
上传时间 ：2014-01-07 10:18:33 浏览次数 ：12345 作者与来源 ：许文东
申 请 号： | 200810059117.1 | 申 请 日： | 2008.01.14 |
名 称： | 一种制备含苯基混合环硅氧烷的方法 | ||
公 开 (公告) 号： | CN101230073 | 公开(公告)日： | 2008.07.30 |
主 分 类 号： | C07F7/21(2006.01)I | 分案原申请号： | |
分 类 号： | C07F7/21(2006.01)I | ||
颁 证 日： | 优 先 权： | ||
申请(专利权)人： | 杭州师范大学 | ||
地 址： | 310012浙江省杭州市下沙高教园区学林街16号 | ||
发 明 (设计)人： | 李美江;来国桥;蒋剑雄;邱化玉;苏 丽;金 哲 | 国 际 申 请： | |
国 际 公 布： | 进入国家日期： | ||
专利 代理 机构： | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代 理 人： | 陈小良 |
摘要 |
本发明公布了一种有机硅的制备方法，具体是指一种含苯基混合环硅氧烷的方法。本发明是将二烷基二氯硅烷与由热缩法生产的甲基苯基二氯硅烷的混合物，混合均匀，缓慢加至装有水与不溶于水的非极性有机溶剂中，在0～80℃下进行充分的水解反应；再取出有机层，水洗至中性，脱除有机溶剂，得到水解料；再将水解料和催化剂，加入反应器中，真空度不低于20mmHg的条件下逐渐升温至250～300℃，裂解产生混合环硅氧烷，经冷凝后得到含苯基环硅氧烷混合物及二烷基环硅氧烷。本发明的优点是具有原料易得、成本低廉等，可广泛应用于航空航天、电子、机械等行业。 |
