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【授权专利】[201010191041.5]一种便于真空脱泡的LED封装用有机硅橡胶的制备方法

上传时间 :2014-01-07 10:14:34    浏览次数 :12345    作者与来源 :许文东

 

        号:
 201010191041.5
      日:
 2010.06.03
          称:
 一种便于真空脱泡的LED封装用有机硅橡胶的制备方法
  (公告号:
 CN101880396A
公开(公告)日:
 2010.11.10
   号:
 C08G81/00(2006.01)I
分案原申请号:
 
        号:
 C08G81/00(2006.01)I;C08G77/24(2006.01)I;C08G77/06(2006.01)I;C08L83/08(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;C09J187/00(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I
        日:
 
      权:
 
申请(专利权)人:
 杭州师范大学
         址:
 310036 浙江省杭州市西湖区文一路222号杭州师范大学有机硅实验室
  (设计)人:
 杨雄发;伍川;蒋剑雄;董红;彭家建;白赢
 请:
 
      布:
 
进入国家日期:
 
专利 代理 机构:
 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109
      人:
 俞润体;朱实
摘要
 
 
 本发明涉及一种便于真空脱泡的LED封装用有机硅橡胶的制备方法。本它需要解决的技术问题是,降低LED封装硅橡胶的表面张力,使其便于真空脱泡,提高产品的透光率。本方法按下述步骤:1)制备含甲基三氟丙基硅氧链节和甲基苯基硅氧链节的透明乙烯基硅油;2)将透明乙烯基硅油与甲基苯基含氢硅油、铂催化剂和抑制剂配制成A/B胶;使其中的Si-HSi-Vi摩尔比为0.8~3:1;上述甲基苯基含氢硅油的含氢量为1.6wt~1.0×10-6wt%;3)将A/B胶混合均匀,在室温下真空脱泡后,硫化成型,制成产品。?
·                                 申请公开说明书 19)页