许文东
2014-01-07
20
申 请 号： | 200810120384.5 | 申 请 日： | 2008.08.28 |
名 称： | 一种甲基苯基混合环硅氧烷的制备方法 | ||
公 开 (公告) 号： | CN101343285 | 公开(公告)日： | 2009.01.14 |
主 分 类 号： | C07F7/21(2006.01)I | 分案原申请号： | |
分 类 号： | C07F7/21(2006.01)I | ||
颁 证 日： | 优 先 权： | ||
申请(专利权)人： | 杭州师范大学 | ||
地 址： | 310012浙江省杭州市下沙高教园区学林街16号 | ||
发 明 (设计)人： | 伍川;蒋剑雄;董红;杨雄发;华西林;胡彩芳 | 国 际申请： | |
国 际 公 布： | 进入国家日期： | ||
专利 代理 机构： | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代 理 人： | 陈小良 |
摘要： | |||
本发明公布了一种甲基苯基混合环硅氧烷的制备方法，具体是指一种不含三官能团杂质的甲基苯基混合环硅氧烷的制备方法。本发明以不含三官能杂质的甲基苯基二烷氧基硅烷为原料，在催化剂作用下，水解生成甲基苯基混合环硅氧烷，经中和、洗涤及脱水操作后，得到甲基苯基混合环硅氧烷。本发明的优点是工艺过程简单，操作方便，易于工业化，所得产物中1，3，5-三甲基-三苯基环三硅氧烷的含量超过60wt％，且所得甲基苯基混合环硅氧烷不含三官能杂质，特别适合用作有机硅高温胶所需高粘度、高分子量、不交联、自流平的甲基苯基生胶的制备，也可用作功率型LED封装材料、高温有机硅导热硅油及核电设施所需的耐高温耐辐射材料。 | |||
